7月29日，仕佳光子(688313)发布2025年半年度报告，以“营收9.93亿元、同比增长121.12%，净利润2.17亿元、同比增长1712.00%”的亮眼成绩单，成为光通信行业高速发展的标杆。在全球AI算力需求爆发、光模块迭代加速的背景下，公司通过技术突破、产业链整合与全球化布局，实现了从“内生增长”到“内生+外延”双轮驱动的战略转型，为未来高质量发展奠定坚实基础。
光芯片与器件领跑，海外市场成新引擎
报告期内，仕佳光子主营业务结构优化，光芯片与器件收入激增190.92%。其主营业务收入达97559.64万元，占比98.28%。其中，光芯片和器件产品收入69999.16万元，同比增长190.92%，成为核心增长极；室内光缆和线缆高分子材料收入分别增长52.93%和23.39%，形成“三驾马车”协同格局。
分市场看，数通市场贡献突出，1.6T光模块用AWG芯片及组件完成客户验证，MT-FA产品实现批量出货；数据中心用高功率CWDFB激光器、硅光用耐高温FAU器件等新产品部分完成验证并小批量供货。电信市场方面，DWDM/AWG产品批量出货，支撑国内外系统设备商需求；传感市场则通过气体激光传感器、dTOF激光雷达芯片等新品切入智能驾驶、医疗检测等领域。
在境外业务方面，公司海外市场收入同比激增323.59%，全球化布局加速。2025年上半年，公司境外收入达45161.11万元，占比提升至45.50%，泰国生产基地产能稳步扩张，新加坡子公司完成设立，形成“东南亚制造+全球销售”网络。通过参与国际展会、深化与主流光模块企业合作，仕佳光子品牌国际影响力显著提升，客户结构进一步优化。
研发投入占比6.17%，知识产权储备行业领先
上半年，仕佳光子研发费用同比快速增长，突破高端芯片核心技术。公司研发投入6141.78万元，占营收6.19%，新增申请知识产权13项（含发明专利6项），累计拥有知识产权278项，覆盖光芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条。
在无源芯片领域，公司开发出1.6T光模块用AWG芯片、CPO应用保偏器件等前沿产品；有源芯片方面，数据中心用100G EML、50G PON用EML完成客户验证，高功率500mW CW DFB激光器送样验证中。此外，光纤连接器跳线、室内光缆等产品线均实现技术迭代，如大芯数主干光跳线、液冷散热跳线等满足数据中心高密度布线需求。
不仅如此，IDM模式赋能全产业链控制，硅光集成技术引领行业。仕佳光子是国内少数具备“无源+有源”双平台IDM能力的企业，覆盖芯片设计、外延生长、耦合封装等全流程。报告期内，公司深化硅光集成技术协同开发，推进AWG芯片、MT-FA等器件方案优化，并针对1.6T传输开展前瞻研究。通过垂直整合产业链，公司实现了关键原材料自主可控，产品良率提升、单位成本下降，毛利率显著优于行业平均水平。
战略并购与成本优化，外延增长开启新篇章
公司启动发行股份及支付现金购买东莞福可喜玛控股权交易，旨在实现关键原材料独立自主，丰富产品结构与技术积累。此次并购将推动公司从“内生增长”向“内生+外延”模式升级，优化资产结构，提升综合竞争力，构建完整产业链生态。
通过精益生产管理、客户需求快速响应机制，公司二季度经营活动现金流净额达6751.95万元，比一季度增加1.24亿元。规模效应下，产品单位成本下降，叠加高毛利率的光芯片业务占比提升，推动净利润率大幅提高至21.85%。
乘AI东风，三大市场持续开拓
在数通市场，AI算力驱动光模块向1.6T迭代。全球数据中心互联流量年均增速超30%，800G光模块进入批量使用阶段，1.6T开始应用。仕佳光子凭借AWG芯片、MT-FA等核心器件，已切入海外巨头供应链，未来有望受益于CPO封装技术普及带来的增量需求。
在电信市场，千兆普及与万兆试点催生新需求。国内“千兆城市”渗透率达31.7%，万兆光网试点启动，电信运营商CAPEX向800G相干通信迁移。公司DWDM/AWG产品已批量供货骨干网升级项目，未来将受益于“东数西算”工程带来的传输网扩容机遇。
在传感市场，物联网与工业互联网驱动高增长。全球传感器市场预计2032年达4,572.6亿美元，公司气体激光传感器、dTOF激光雷达芯片等产品已实现量产，未来在自动驾驶、环境监测等领域空间广阔。
仕佳光子以技术立身、以创新破局，在AI算力与光通信融合的历史机遇中，通过“高端芯片突破+全球化布局+产业链整合”三重战略，实现了从跟随者到引领者的跨越。随着1.6T光模块、硅光集成、车载激光雷达等新品逐步放量，公司有望持续兑现高增长预期，成为全球光芯片与器件领域的领军企业。
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